近年來，相互媲美的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在非接觸式表面計量中。這兩種技術(shù)可以而可靠地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。

現(xiàn)今，徠卡顯微鏡系統(tǒng)有限公司推出了一種全新的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術(shù)二者的優(yōu)點：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設(shè)計外，徠卡顯微鏡材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進行超高速無損檢測的精良工具。

從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅(qū)動系統(tǒng)，全新的 Leica DCM 3D 專為分辨率需達到 0.1 nm 的各種高速測量應(yīng)用而設(shè)計。

 

徠卡顯微鏡和其他品牌的3D共焦顯微鏡比較具有如下特色

1、直接真彩：采用了白光光源，可直接獲得樣品表面真實的顏色。無須色彩與形貌的合成處理，避免了信息失真。

2、暗場觀察：可實現(xiàn)光學(xué)顯微鏡的暗場觀察

3、深度(高度)測量精度可達到0.1納米：由于采用了相位干涉(PSI)和掃描干涉(VSI)技術(shù)，測量精度達到了納米級。干涉測量的結(jié)果不受樣品表面反射率的大小和分布不均勻影響，比其他激光3D顯微鏡的反射對焦測量法更可靠。

4、測量高寬比：1：12